1. 棕剛玉在PCB噴砂中的主要應用場景

• 表面清潔與粗化

  • 去除電路板表面的氧化層、油污或殘留膠漬，增強后續(xù)工藝（如鍍銅、阻焊油墨附著）的附著力。

  • 對基材（如FR-4、金屬基板）進行微粗化，提高涂層結合力。

• 鉆孔后孔壁處理

  • 清除鉆孔后的毛刺和樹脂殘留，改善孔壁粗糙度，利于化學沉銅的均勻性。

• 特殊工藝需求

  • 高頻板或HDI板中，可能通過噴砂調(diào)整表面介電常數(shù)或微蝕刻精度。

2. 噴砂工藝參數(shù)設計

• 磨料選擇

  • 粒度：通常選用80#~220#（粒徑約180~50μm），精細電路板可能用更細粒度（如400#）。

  • 形狀：棕剛玉顆粒呈銳角，切削力強，適合快速粗化；若需更均勻表面，可混合球形磨料（如玻璃珠）。

• 設備與參數(shù)

  • 噴砂機類型：推薦使用氣壓式噴砂機（避免機械損傷），或離心式拋丸機（批量處理）。

  • 氣壓：0.2~0.6MPa（根據(jù)板材厚度調(diào)整，避免擊穿薄板）。

  • 角度與距離：噴嘴與板面呈30°~60°，距離10~30cm，均勻移動。

• 環(huán)境控制

  • 需配備除塵系統(tǒng)（棕剛玉粉塵可能影響健康和設備壽命）。

3. 優(yōu)勢與局限性

• 優(yōu)勢

  • 成本低于碳化硅、金剛石等磨料，適合大規(guī)模生產(chǎn)。

  • 硬度適中（莫氏9級），不易過度損傷銅箔或基材。

• 局限性

  • 可能殘留微量鐵雜質(zhì)（需選擇低鐵棕剛玉或噴后酸洗）。

  • 重復使用率較低（約3~5次后需更換）。

4. 替代方案對比

• 玻璃砂：更溫和，適合精細表面處理，但切削效率低。

• 碳化硅：硬度更高（莫氏9.5級），但成本高，多用于高精度需求。

• 干冰/水噴砂：無殘留，但設備復雜，適合環(huán)保要求嚴格的場景。

5. 注意事項

• 板材適應性測試：噴砂前需驗證壓力、粒度對特定板材（如柔性PCB）的影響。

• 后處理：噴砂后需徹底清潔（如超聲波清洗），避免磨料殘留導致短路。

• 環(huán)保與安全：粉塵需符合OSHA或當?shù)胤ㄒ?guī)，操作人員需佩戴防護裝備。

通過合理選擇參數(shù)和后續(xù)工藝配合，棕剛玉噴砂可顯著提升PCB的可靠性和良品率，尤其適用于中低精度、高附著力要求的場景。